パナソニック、空間採寸・温度センシングソリューション向け端末を開発

　パナソニック（大阪府門真市）はこのほど、頑丈タブレット「タフパッドＦＺ－Ｍ１」をベースにして、３Ｄカメラと赤外線サーモグラフィカメラをそれぞれ搭載した、２種類のセンシングソリューション（「空間採寸ソリューション」「温度センシングソリューション」）向け端末を開発した。現場で手軽に使える汎用性の高い端末として、２０１８年春の商品化を予定する。

 「空間採寸ソリューション」向け端末は、Ｉｎｔｅｌ社製ＲｅａｌＳｅｎｓｅカメラモジュールを採用し、専用アタッチメントに収納。離れたところ（約４０ｃｍ～約１０ｍ）にある対象物を撮影することで、わずかな時間で３Ｄスキャンし、対象物までの距離を計測できる。これにより、さまざまな立体物や、近づきにくい場所にあるひび割れの長さなどを素早く正確に計測し、データとして活用することが可能になる。

 「温度センシングソリューション」向け端末は、ＦＬＩＲ Ｓｙｓｔｅｍｓ社の赤外線サーモグラフィカメラモジュールを採用し、専用アタッチメントに収納。離れたところにある対象物を撮影することで、対象物が発する遠赤外線を測定し、摂氏マイナス１０度～摂氏４５０度の範囲で温度を解析する。近づきにくい場所や、外観からは発熱がわかりにくい対象の温度を素早く測定し、データとして活用することが可能になる。