灌水装置不要の屋上緑化システム

　総合都市緑化プロデュース事業を展開するドコー（東京都千代田区）は、ユーザーの金属製折板屋根をセダム属植物の圃場に活用し、屋上緑化を実現する新工法「せっぱん（折板・折半）」を開発した。１０月１日から全国一斉に本格販売を開始する。

　５０ｃｍ角、厚さ５ｃｍにセラミックスパネルを加工し、セダム属の植物を植栽したものを１ユニットとし、屋根上に設置したステンレス架台に並べるだけ。セダムが成長した場合、灌水装置は必要ない。