イーアイは、住宅躯体の断熱・防露設計ソフト「ヴーフィ」の解説セミナーを4月11日東京都内で開催する。
「ヴーフィ」は、高断熱・高気密化する際に壁内の断熱・防露設計をおこなうためのシミュレーションソフト。
当日は内断熱と外断熱、高気密・高断熱住宅、パッシブハウスなどの適正な躯体部材構成などにについて、ソフトを使ったシミュレーションを行う。
参加費1万円。講師はお茶の水女子大学名誉教授の田中辰明氏、およびドイツ・フラウンホーファー建築物理学研究所の田中絵梨氏。
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