熱伝導率０．０２２Ｗ／ｍ・Ｋを実現した高性能断熱材「ミラフォームラムダ」

　住宅用断熱材ポリスチレン押出ボードおよびビーズ法ポリスチレン事業などを手がけるＪＳＰ（東京都千代田区）は、熱伝導率０．０２２Ｗ／ｍ・Ｋ（２３℃）の高い断熱性能を備えたＡ種押出法ポリスチレンフォーム保温材「ミラフォームラムダ」を販売する。

　同製品は、気泡膜の新技術による輻射熱の抑制とガスバリア性の向上に加え、気泡形状による熱伝導の抑制効果によって高断熱化を実現した。２０１３年省エネルギー基準の壁の必要厚さは、４〜７地域のＲＣ造／内断熱の場合に、吹き付け硬質ウレタンフォームＡ種１に比べて１５ｍｍ薄い２５ｍｍとなる。

　また、同製品は吸水性が低く安定した性能を備える。曲げ強度（靭性）にも高い性能を発揮する。さらに、ノンフロン・ノンホルムアルデヒド・４ＶＯＣ基準適合で環境や人体にも配慮した製品となっている。

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